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PCB多层线路板使用的防护技术

静电防护设计在PCB多层线路板上可应用的防护技巧由三个层次组成:元器件电路板、系统装配。

一、元器件级防护

元器件级防护便是防止ESD耦合到对滋扰较为敏感的电路中去,常见瞬态抑制器件和滤波器件进行防护。

应用瞬态抑制器件主要在于敏感度、相应电压阀值、相应光阴几个主要参数:敏感度抉择了该器件能否防护必然等级的滋扰;相应电压阀值抉择了该器件在哪个电路位置可以起到保护能力;相应光阴抉择了保护后的效果,相应光阴越短,保护效果越好。

滤波器件主要在于频率和放置位置两个主要环节:频率抉择了能否对需防护电路起到保护感化;放置位置则抉择了防护效果,在滋扰进入系统之前对其进行滤波是最有利的,可以放置滋扰对系统内部再辐射。

二、电路板级防护

一样平常来说,多层印制板有固定的接地层,是以防护能力优于单层及双层板,让接地层尽可能接近布线层,这样的部署可以应用ESD耦合到低阻抗的地层上,可以显着减小到达旌旗灯号线的ESD能量。可参考以下规则进行设计:

1、减小环路面积,旌旗灯号线路回路和电源回路均必要留意;

2、电源层和接地层接近部署。这种部署要领对照常见,对付滋扰的接受和辐射的抑制均能起到优越的感化;

3、只管即便减短布线长度。多层板因为存在固定的接地层和电源层,器件的摆放以及布线相对自由,减短布线长度既可以削减外界滋扰的窜入,也可以削减高频旌旗灯号线对周围器件的辐射滋扰;

4、功能相似的组件要只管即便接近。这类器件在对滋扰的防护上也基真相同,接近结构可以更好的集中针对性防护,统一处置惩罚;

5、旌旗灯号线尽可能接近接地线、地平面和对应电路;

6、保护用的瞬态抑制器件尽可能直接接入外壳大年夜地。这是由于ESD会孕育发生大年夜量的电流,进入系统地平面的大年夜电流能引起严重的接地反弹以致毁坏元器件。

7、PCB板叠层时,连接器件应维持足够多的接地插针。足够的接地插针可有效减小接地阻抗,削减滋扰的互窜,维持系统稳定运行。

三、系统装配级防护

对付全部装配而言,当内部的元器件以及PCB板层已经固定后,对全部系统的防护就显得十分关键。可参考以下规则进行设计:

1、完全樊篱对ESD辐射敏感的元器件和电路,经由过程樊篱壳多点接地可对接受的ESD电流供给低阻抗通道。无法做到冰壁的电路则必要进行有效的绝缘,这样对直接放电和辐射耦合均有必然的防护效果;

2、装配内部的连接电缆要只管即便避开按键、裂缝等处,放置滋扰进入影响全部系统;

3、对各输入、输出接口增添滋扰抑制保护器件,这些地方因为可直接打仗,每每很轻易孕育发生静电,必要重点防护,保护器件徐仅靠接口;

4、只管即便式装配外壳地的连接为低阻抗;

5、对付触摸按键必要特殊处置惩罚,放置打仗孕育发生的静电对敏感的数字电路直接放电;

6、采纳金属外壳的连接器;

7、尾线需阔别旌旗灯号线和I/O电缆。

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